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常見(jiàn)問(wèn)題
芐嘧磺隆廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥加工
二甲戊靈廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥加工
蘇達(dá)滅武漢廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥
甲基二磺隆廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥
CAS號(hào)112-27-6,三甘醇,三乙二醇信恒化工
三乙二醇(Triethylene Glycol,簡(jiǎn)稱TEG)是一種重要的有機(jī)化合物,具有多種優(yōu)良性質(zhì)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 三乙二醇的性質(zhì) 物理性質(zhì): 外觀:無(wú)色、無(wú)臭、有甜味的粘稠液體,有時(shí)微帶黃色。 密度:1.126 g/cm3(20℃時(shí))。 沸點(diǎn):285℃。 熔點(diǎn):-7℃。 閃點(diǎn):176.
2025年03月30日 03:12:24
濟(jì)南工業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)芐基三乙基氯化銨化工原料CAS號(hào)56-37-1
主要用途 相轉(zhuǎn)移催化劑(PTC): 在有機(jī)合成中,TEBA常用于促進(jìn)水相和有機(jī)相之間的反應(yīng),特別是在親核取代反應(yīng)、烷基化反應(yīng)和氧化反應(yīng)中。 例如:在Williamson醚合成中,TEBA可以加速鹵代烴與醇鹽的反應(yīng)。 有機(jī)合成中間體: 用于合成其他季銨鹽或功能化有
2025年03月30日 03:00:23
CAS號(hào)96-49-1山東碳酸乙烯酯透明液體
使用環(huán)境通風(fēng) 在使用碳酸乙烯酯的場(chǎng)所,要保持良好的通風(fēng)條件,確??諝庵械奶妓嵋蚁舛炔怀^(guò)安全限值。可安裝通風(fēng)換氣設(shè)備,如排風(fēng)扇、通風(fēng)管道等,及時(shí)將揮發(fā)的氣體排出室外,防止形成爆炸性混合物或?qū)θ梭w造成危害?;瘜W(xué)性質(zhì): 高極性:分子偶極矩為4.
2025年03月30日 02:53:56
0BB技術(shù)膠粘劑善仁0BB膠水TOPCON膠水
善仁新材0BB定位膠CC5558解決方案,具有優(yōu)異的焊帶粘接性能和環(huán)境可靠性,能夠確保焊帶與電池細(xì)柵之間形成牢固的合金化連接,還可確保組件的長(zhǎng)期可靠性。0BB無(wú)主柵膠水CC5558提升組件功率:由于取消了主柵,減少了遮光面積,同時(shí)降低了串聯(lián)電阻,能夠顯著提升
2025年03月30日 02:41:00
射頻器件燒結(jié)銀AS9378燒結(jié)銀膠
SiC芯片的工作溫度更高,對(duì)封裝的要求也非常高,同時(shí)對(duì)散熱和可靠性的要求也更加嚴(yán)苛,這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進(jìn)。與傳統(tǒng)的焊料合金相比,燒結(jié)銀AS9378具有更高的導(dǎo)熱性(200至300W/mK),有可能將從結(jié)到外殼的熱阻降低40%以上,同時(shí)顯著提高
德國(guó)銀燒結(jié)替代銀燒結(jié)焊膏上海銀燒結(jié)
燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級(jí)里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級(jí)分為四大塊,第一,芯片頂部的連接。第二,芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四,模塊和散熱器的連接。第五,晶圓級(jí)的連接。頂部連接-DTS(die top system)預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800:頂部連接這
2025年03月30日 02:40:56
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肟菌酯廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥加工
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