深圳市蘭鼎科技有限公司是集半導(dǎo)體表面處理及進(jìn)口測(cè)試分選設(shè)備和半導(dǎo)體自動(dòng)化周邊設(shè)備研發(fā),銷售,維護(hù)于一體的科技企業(yè)。公司擁有德國(guó)，日本進(jìn)口高精密半導(dǎo)體設(shè)備，高素質(zhì)人才和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，竭誠(chéng)為廣大顧客提供半導(dǎo)體表面處理一站式解決。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)： IC激光印字 IC激光去字 IC精密磨字 IC拆帶裝管 IC測(cè)試編帶 IC真空包裝 的設(shè)備，的人才，的態(tài)度，才有了蘭鼎的半導(dǎo)體表面處理（美觀，，快捷）。可加工的IC封裝型號(hào)： SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO、QFP、DFN、QFN、BGA、等。。。去LOGO，改批號(hào)，保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度，對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì)，客戶的信息及產(chǎn)品保密。尤其是SOP系列和SOT系列等我司可以測(cè)試，刻字，編帶一次成型