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供應(yīng):單面鋁基板雙面鋁基板單面玻纖板雙面玻纖板長條LED燈板打樣/批量生產(chǎn)

更新時(shí)間:2019-04-18 08:40:02 信息編號:186862434
14050-99平方米
130100-199平方米
120≥ 200平方米
  • 140.00 元

  • 創(chuàng)輝特

  • 1.0

  • 單面鋁基板,單面玻纖板,雙面鋁基板,雙面玻纖板

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詳情介紹

供應(yīng):單面鋁基板雙面鋁基板單面玻纖板雙面玻纖板長條LED燈板打樣/批量生產(chǎn)

產(chǎn)品別名
雙面玻纖板,單面玻纖板,單面鋁基板,雙面鋁基板
面向地區(qū)
產(chǎn)地
創(chuàng)輝特
板厚度
1.0
加工定制
絕緣材料
有機(jī)樹脂
特性
通用型
增強(qiáng)材料
玻纖布基
粘結(jié)劑樹脂
酚醛
阻燃特性
VO板
江門市創(chuàng)輝特電子是一家為國內(nèi)外客戶提供電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工及設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。主要業(yè)務(wù):、PCB、鋁基板,產(chǎn)品領(lǐng)域涉及計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表、航空航天、生物醫(yī)療、家電和照明等高科技行業(yè)。豐富的管理經(jīng)驗(yàn)、的生產(chǎn)設(shè)備完善的檢測手段、的管理與售后服務(wù)。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求,聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的管理及技術(shù)人才,以的產(chǎn)品、合理的價(jià)格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務(wù)來服務(wù)廣大商家和客戶。
公司生產(chǎn)廠區(qū)面積七千多平方米,員工400多人,引進(jìn)美國、日本、臺灣等國內(nèi)外的技術(shù)、生產(chǎn)和檢測設(shè)備,并配備完善的環(huán)保設(shè)施,月產(chǎn)量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2 。公司通過ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證,UL認(rèn)證,產(chǎn)品美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國家和地區(qū)。
主要業(yè)務(wù)項(xiàng)目:
(1) PCB線路板 (阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合版、特殊基材版)
(2) LED單面鋁基板 雙面鋁基板 單面玻纖板 雙面玻纖板
服務(wù):
公司致力于管理創(chuàng)新,秉承“產(chǎn)品,跟蹤服務(wù),誠信服務(wù),
追求品質(zhì),交貨快捷;打造PCB快板服務(wù)。
PCB打樣廠家-您的伙伴! 客戶的滿意是我們永遠(yuǎn)的承諾和追求!??!
工藝流程
  表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機(jī)涂覆、選擇性鍍金、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)沉鎳金+有機(jī)涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT
幾項(xiàng)新工藝:
1、為解決鍍銅問題,公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性,同時(shí)對以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。
2、采用化學(xué)沉銀和化學(xué)沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術(shù)將逐步取代噴錫工藝,不含鉛等重金屬,具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、HDI(高密度互連技術(shù))的研發(fā):目前整個(gè)HDI盲埋技術(shù)已基本成熟,已完成各類原材料和設(shè)備的評估認(rèn)可,并為國內(nèi)外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機(jī)樣板,包括含有STEP VIA的階梯盲孔。

工藝參數(shù)表
項(xiàng)目 大批量加工能力 小批量加工能力
層數(shù)(大) 1-12 1-20
板材類型 FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink

板材混壓 4層--12層 >12層
大尺寸 600 X 1100mm 600mm X 1100mm
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.1--7.00mm < 0.1mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差 ( t<0.8mm) ±10% ±8%
小線寬 0.075mm 0.075mm
小間距 0.075mm 0.075mm
外層銅厚 35um--175um 35um--210um
內(nèi)層銅厚 17um--175um 17um--210um
鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.35mm 0.15mm
成孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.30mm 0.00mm--0.10mm
孔徑公差 (機(jī)械鉆)0.05mm
孔位公差 (機(jī)械鉆)0.075mm 0.050mm
板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1
阻焊類型 感光油墨 感光油墨
小阻焊橋?qū)?0.10mm 0.075mm
小阻焊隔離環(huán) 0.05mm 0.025mm
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.70mm--1.00mm
表面處理類型 熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金, 化學(xué)錫,OSp 化學(xué)銀

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