隔熱黏土耐火磚:隔熱黏土磚是鋁含量在30-48%的以黏土、漂珠為主要原料,經成型燒結而成。隔熱黏土磚體積密度在0.3-1.5之間,一般1.0用的比較多,隔熱黏土磚用量在所在隔熱耐火磚的一半以上。使用溫度區(qū)在1000-1200℃之間。
影響輕質保溫磚性能的因素有哪些?
輕質保溫磚結構復雜,工作環(huán)境惡劣,影響保溫效果的因素很多。此外,這些因素相互關聯(lián),相互關聯(lián),難以分析和調查。但在眾多影響因素中,輕質保溫磚的材料組成結構、透氣性和透氣性、容重和溫度是主要影響因素。
影響輕質保溫磚導熱系數(shù)的主要因素是材料成分、化學礦物成分和結構材料的晶體結構。一般來說,輕質保溫磚的晶體結構越復雜,導熱系數(shù)越低。物質的固相可以很容易地分為結晶相和玻璃相。由于振動和碰撞,原子(離子)將動能從動能高的原子(離子)傳遞給其他動能低的原子(離子),玻璃相中的原子(離子)是一種混沌方式。 , 運動過程中遇到的阻力有序晶相的阻力。因此,玻璃相的熱導率低于結晶相。但是,當溫度升高到一定程度時,玻璃相的粘度降低,原子(離子)運動的阻力減小,玻璃相的熱導率增加。但晶相則相反,當溫度升高時,原子(離子)的動能升高,振動增大,自由程變短,熱導率降低。在輕質保溫磚的內部結構中,固相被許多大小不等的氣孔隔開,因此從熱學的角度來看,不可能形成連續(xù)的固相轉移。系數(shù)非常低。
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導率成反比,并且熱導率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前,輕質保溫磚的性能尤為。但是,如果孔徑比相同,孔徑越小,分布越均勻,導熱系數(shù)越低。
體積密度輕的保溫磚的導熱系數(shù)與體積密度呈線性關系。也就是說,隨著體積密度的增加,熱導率也會增加。容重的大小直接反映輕質保溫磚內部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內部氣孔較多,固體顆粒之間的接觸點減少,固相熱傳導降低,熱導率降低。
輕質保溫磚的導熱系數(shù)與溫度呈線性關系。也就是說,熱導率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比,輕質保溫磚的導熱系數(shù)隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高,產物分子的熱運動變得更加強烈,導熱系數(shù)增加。輕質保溫磚的結構以氣相為主(65-78%)。隨著溫度的升高,熱導率的波動總是小于固相的波動。
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